近日，我校先進制造工程學院徐太龍副教授與澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室合作研發(fā)的鎖相環(huán)芯片發(fā)表在集成電路領域國際權威期刊《IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers》上。

該論文在分析和歸納已有模擬整數(shù)鎖相環(huán)成果的基礎之上，提出一種新型增益倍乘鑒相器，改善了參考信號采樣鎖相環(huán)芯片的性能。芯片采用臺積電65nm工藝制造，測試性能指標達到預期設計目標。

近年來，隨著我校大力建設和發(fā)展集成電路科學與工程學科，徐太龍副教授致力于模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路設計的研究，研究方向為“應用于無線通信收發(fā)機的射頻/毫米波/太赫茲頻率合成器芯片的設計”。我校與澳門大學模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室保持緊密的合作關系，并與南方科技大學、電子科技大學和南京郵電大學相關的集成電路設計團隊保持著良好的合作關系。

論文鏈接：https://ieeexplore.ieee.org/document/9872149

澳門大學集成電路國家重點實驗室鏈接：https://ime.um.edu.mo

殷俊副教授個人主頁鏈接：https://ime.um.edu.mo/people/junyin

麥沛然教授個人主頁鏈接：https://ime.um.edu.mo/people/pimak

芯片顯微照片

論文主要作者（左：殷俊副教授，中：徐太龍副教授，右：麥沛然教授）

論文首頁

撰稿人：胡學友

審稿人：杜  娟